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                                    触摸屏激光银浆
                                    触摸屏激光银浆

                                    在触摸屏的制造过程中,不同的工艺和基材对银浆的性能要求是不同的,九游会入口专门开发了针对电容式触摸屏激光切割工艺的低温烘烤型银浆和针对超细窄边框激光蚀刻工艺的PHP9000 6F-E银浆系列。专为电容式触摸屏激光切割超细线路(70μ以下)的银浆设计,该产品专为电容式、电阻式、触摸屏激光雕刻超细银线回路而开发,可以在ITO FILM和ITO GLASS上印制通用导电线路。本产品通过SGS的ROHS、REACH、卤素认证,为环保产品。


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                                    LCM模块点胶银浆
                                    LCM模块点胶银浆

                                    PHP9000-7F-RT本产品是高效能导电银胶,超细纯银介质导电。单组份,室温下自然固化速度快,不需冷藏,室温即可存储。固化后可以在大多数材质上形成一层薄的、细腻的、光滑的、有附着力的、坚韧的膜。对塑料、纸、木材、纺织品、玻璃、陶瓷、金属等具有良好的粘接性。并且耐候,耐老化,耐高低温(-65~+125)℃,抗湿冷热交变冲击,并保持良好的粘接性和导电性。可采用EFD注射式针筒包装,适合全自动点胶机进行点胶,操作方便,提高生产效率。可以通过点胶、刷涂,或者笔划的方式使用。

                                    PHP9000-7F-RT属于是一款室温快速固化的导电银胶,操作方便,常温自干,具有良好的喷涂性、导电性、焊接性和抗氧化性。广泛应用于电子线路板、通讯设备、汽车配件、计算器、精密仪器、医疗器械等行业。材料附着力好、组抗低、硬度强、具有优越的导电性能。


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                                    金属网格填缝银浆
                                    金属网格填缝银浆

                                          PHP900-6F-A是运用金属网格技术制作大型触控屏的首选纳米银浆。系我公司导电银油墨系列中产品其中一种。由非常精细的银粒和热塑/热固性树脂组成。完全适应于喷涂工艺,它具有低刺激性气味、高适印性、高抗氧化性能,有着良好的印刷适性、导电性、硬度和极强的附着力。

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                                    贴片银浆
                                    贴片银浆

                                           PHP9000-7F-H导电银胶属于半烧结型导电银胶,具有优良的导电导热性能和附着力, 用于在功率芯片的封装或代替锡焊膏. 由于具有较好的流变特性,本产品可以通过固晶机或钢网印刷机制作高精密焊盘. 特别的树脂体系可提供较高的附着可靠性。具有高导热性、高导电性、高触变性的特点,点胶操作适应性强。

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                                    补线银浆
                                    补线银浆

                                    由于工艺、环境、人为等因素,PCB线路缺陷形式多样,采用塑形性好的导电浆料进行电路修补能大大降低PCB板厂的报废率,并且相较焊线方式具有更好的附着可靠性和近似的成本。

                                    本产品以微纳米复合银粉为核心的低温固化型银胶,具有导电性好、与铜和环氧树脂材料结合力好,耐热性高的特点。可用于手工或针头挤出进行PCB线路修补,固化后可进一步局部打磨修理和镀铜补色。


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                                    线路银浆
                                    线路银浆

                                    在特种基材上制作电路有诸多限制,如耐热性限制、耐化学性限制、曲面形状限制等,无法采用传统的电路制程。采用低温热固型银浆,通过丝印、挤胶、喷射等加法工艺可以有效匹配该类电子电路的制造需求。

                                    本产品以微纳米复合银粉为核心的烧结型银浆,用于加法制作的精密电路。由于固化温度低、导电性好,可在大多数有机或无机基材表面制作线路和焊盘。特殊的银浆结构具有可焊性和化镀能力。


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